狭缝涂布机平板显示用精密狭缝涂布成膜技术已成熟
狭缝涂布机平板显示用精密狭缝涂布成膜技术已成熟:
在线精密成膜技术主要为干法成膜和湿法(溶液)成膜。其中湿法(溶液)成膜有两种设备:IJ和狭缝涂布,而狭缝涂布是湿法(溶液)成膜的关键技术。
大面积精密狭缝涂布成膜技术——从平板显示到光伏和IC先进封装
目前在大面积尺寸上,仅有狭缝涂布涂层厚度控制范围较广,一致性较高。狭缝涂布技术是平板显示湿法(溶液)成膜技术中最主要的技术。
在柔性OLED中,狭缝涂布技术可应用在多个方面,例如盖板(UTG/CPI/HC)、触摸(AgNW/CP)、电极(TCF/CPI)、基板(PI+TFT)、TFT基板中的PI成膜与光刻胶涂布。
IC板级封装(FO-PLP)是精密溶液成膜技术的新发展之一。目前许多产品已经采用该方法,例如奕斯伟在510mm*515mm上进行封装、佛智芯在600mm*600mm上进行封装。扇出大板级封装(FO-PLP)具有4个优势:性能优越、物理尺寸小、成本低、适应性高。
而板级封装中间的核心设备之一就是狭缝涂布设备,扇出大板级封装的挑战在于芯片巨量转移至玻璃基板后会出现翘曲,但是可以解决该问题。
目前大尺寸精密狭缝涂膜装备严重依赖进口,例如OLED产业中,TFT涂布机、蒸镀机、投影曝光机等基本上由韩国、日本控制,我国涂布设备厂商基本集中在非电子级应用领域。
而中国已经形成可以参与世界竞争的电子级涂膜设备公司,对标公司为世界前5的日韩德狭缝涂布设备公司,着力开发钙钛矿量产核心涂膜设备。
高端精密溶液法成膜应用广泛,在新能源(钙钛矿、OPV、氢电池、锂电池等)中,可以应用于质子交换膜、锂电池隔膜、HTL/ETL/perovskites等;在平板显示(LCD,OLED,mLED, QLED等)中,可以应用于TFT及CF、PI基板及UTG/CPI盖板、光电功能层/电极、柔性封装(TFE)、LCD 配向膜。
在IC封装、电子信息、智能等领域中,可以应用于FO-WLP/FO-PLP、传感器、电致变色及智能玻璃。
在成熟的精密狭缝涂布成膜技术基础上,目前在泛半导体领域取得非常有前景的发展,尤其是钙钛矿太阳能电池领域和集成电路FO-PLP先进封装领域。
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